Study of movel 70% Si-Al alloy for electronic packaging prepared by spray deposition technique: Fid-Bau Portal

Study of movel 70% Si-Al alloy for electronic packaging prepared by spray deposition technique

Chong, T. / Guiyun, C. / Lin, Y.

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Titel:

Study of movel 70% Si-Al alloy for electronic packaging prepared by spray deposition technique

Beteiligte:

Chong, T. (Autor:in) / Guiyun, C. (Autor:in) / Lin, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

PM TECHNOLOGY -CHINA- ; 23 ; 108-111

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-3784

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 669

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