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    Titel:

    Bearing Life: A Future Package Cooling Challenge: Thermal Design for Cooling Microprocessor Packages

    Beteiligte:

    Sauciuc, I. (Autor:in) / Prasher, R. (Autor:in) / Chang, J.-Y. (Autor:in) / Mahajan, R. (Autor:in) / Migliaccio, C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ADVANCED PACKAGING ; 14 ; 24-27

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1065-0555

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  658.564

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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