Role of trace elements on tensile behavior of accumulative roll-bonded pure copper: Fid-Bau Portal

Role of trace elements on tensile behavior of accumulative roll-bonded pure copper

Jang, Y. / Kim, S. / Han, S. / Lim, C. / Kim, C. / Goto, M.

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Titel:

Role of trace elements on tensile behavior of accumulative roll-bonded pure copper

Beteiligte:

Jang, Y. (Autor:in) / Kim, S. (Autor:in) / Han, S. (Autor:in) / Lim, C. (Autor:in) / Kim, C. (Autor:in) / Goto, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 40 ; 3527-3529

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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