Technology for Electroless Plating of Cu-Ni-P Alloy on Diamond: Fid-Bau Portal

Technology for Electroless Plating of Cu-Ni-P Alloy on Diamond

Yuan, D.-s. / Liu, Y.-l. / Li, Y.

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Titel:

Technology for Electroless Plating of Cu-Ni-P Alloy on Diamond

Beteiligte:

Yuan, D.-s. (Autor:in) / Liu, Y.-l. (Autor:in) / Li, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 38 ; 33-35

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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