Technology and Depositing Mechanism of Electroless Ni-P-Diamond Composite Plating: Fid-Bau Portal

Technology and Depositing Mechanism of Electroless Ni-P-Diamond Composite Plating

Xie, H. / Qian, K.-w. / Chen, W.-z.

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Titel:

Technology and Depositing Mechanism of Electroless Ni-P-Diamond Composite Plating

Beteiligte:

Xie, H. (Autor:in) / Qian, K.-w. (Autor:in) / Chen, W.-z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 35 ; 22-24

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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