Analysis of tensile strength and microstructure of Ni–SiC composites prepared by electroforming: Fid-Bau Portal

Analysis of tensile strength and microstructure of Ni–SiC composites prepared by electroforming

Liu, L. / Zhao, H. / Hu, W. / Shen, B.

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Titel:

Analysis of tensile strength and microstructure of Ni–SiC composites prepared by electroforming

Beteiligte:

Liu, L. (Autor:in) / Zhao, H. (Autor:in) / Hu, W. (Autor:in) / Shen, B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 59 ; 3014-3017

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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