Reliability Estimation of Solder Joint Utilizing Thermal Fatigue Models: Fid-Bau Portal

Reliability Estimation of Solder Joint Utilizing Thermal Fatigue Models

Lee, O. S. / Myoung, N. H. / Kim, D. H.

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Titel:

Reliability Estimation of Solder Joint Utilizing Thermal Fatigue Models

Beteiligte:

Lee, O. S. (Autor:in) / Myoung, N. H. (Autor:in) / Kim, D. H. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 1816-1821

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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