Solder Joint Reliability of High-end FCSiP: Fid-Bau Portal

Solder Joint Reliability of High-end FCSiP

Kim, S.H. / Park, H. / Kakegawa, C. / Tabuchi, H. / Kajihara, M.

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Titel:

Solder Joint Reliability of High-end FCSiP

Beteiligte:

Kim, S.H. (Autor:in) / Park, H. (Autor:in) / Kakegawa, C. (Autor:in) / Tabuchi, H. (Autor:in) / Kajihara, M. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 17 ; 24-27

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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