Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Fracture Mechanic Analysis for Package Delamination
Fracture Mechanic Analysis for Package Delamination
Fracture Mechanic Analysis for Package Delamination
Azid, I. A. (Autor:in) / Tan, C. P. (Autor:in) / Lee, B. L. (Autor:in) / Seetharamu, K. N. (Autor:in) / Ratnam, M. M. (Autor:in) / Murthy, M. V. V. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.
01.01.2005
7 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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