Stacked Package Delamination: Fid-Bau Portal

Stacked Package Delamination

Lin, T. Y.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Stacked Package Delamination

Lin, T. Y.

Stacked Package Delamination

Lin, T. Y.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Stacked Package Delamination

Beteiligte:

Lin, T. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 12 ; 21-23

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

Azid, I. A. / Tan, C. P. / Lee, B. L. et al. | British Library Online Contents | 2005

Delamination Growth in Ball Grid Array Electronic Package

Yeh, M. K. / Lee, I. S. | British Library Online Contents | 2006

Structure Optimization in the Stacked Package of IC Microstructures

Li, H.P. / He, Y.T. / Zhang, H.X. et al. | British Library Online Contents | 2008

Stress Distribution Effect on a Stacked-Die QFN Package Manufacturing Processes

Abdullah, I. / Jalar, A. / Abdullah, S. et al. | British Library Online Contents | 2011

Delamination by Design

Byrnes, G. | British Library Online Contents | 1993

Nach oben