Adhesion of chemical vapor deposited boron carbo-nitride to dielectric and copper films: Fid-Bau Portal

Adhesion of chemical vapor deposited boron carbo-nitride to dielectric and copper films

Engbrecht, E. R. / Fitzpatrick, P. R. / Junker, K. H. / Sun, Y.-M. / White, J. M. / Ekerdt, J. G.

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Titel:

Adhesion of chemical vapor deposited boron carbo-nitride to dielectric and copper films

Beteiligte:

Engbrecht, E. R. (Autor:in) / Fitzpatrick, P. R. (Autor:in) / Junker, K. H. (Autor:in) / Sun, Y.-M. (Autor:in) / White, J. M. (Autor:in) / Ekerdt, J. G. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 2218-2224

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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