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    Titel:

    Relationship between mechanical properties and microstructure of ultra-fine gold bonding wires

    Beteiligte:

    Kim, K. S. (Autor:in) / Song, J. Y. (Autor:in) / Chung, E. K. (Autor:in) / Park, J. K. (Autor:in) / Hong, S. H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MECHANICS OF MATERIALS ; 38 ; 119-127

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0167-6636

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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