Micro-electromechanical systems based on 3C-SiC/Si heterostructures: Fid-Bau Portal

Micro-electromechanical systems based on 3C-SiC/Si heterostructures

Förster, C. / Cimalla, V. / Brückner, K. / Hein, M. / Pezoldt, J. / Ambacher, O.

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Titel:

Micro-electromechanical systems based on 3C-SiC/Si heterostructures

Beteiligte:

Förster, C. (Autor:in) / Cimalla, V. (Autor:in) / Brückner, K. (Autor:in) / Hein, M. (Autor:in) / Pezoldt, J. (Autor:in) / Ambacher, O. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -AMSTERDAM THEN LAUSANNE- C ; 25 ; 804-808

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0928-4931

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 660

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