Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Molecular dynamics study of copper trench filling in damascene process
Molecular dynamics study of copper trench filling in damascene process
Molecular dynamics study of copper trench filling in damascene process
Hong, R. T. (Autor:in) / Huang, M. J. (Autor:in) / Yang, J. Y. (Autor:in)
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 8 ; 587-601
01.01.2005
15 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
621.38152
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