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The mechanics of the solder ball shear test and the effect of shear rate

Chia, J. Y. / Cotterell, B. / Chai, T. C.

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Titel:

The mechanics of the solder ball shear test and the effect of shear rate

Beteiligte:

Chia, J. Y. (Autor:in) / Cotterell, B. (Autor:in) / Chai, T. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 417 ; 259-274

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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