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    Titel:

    Shear strengths of CBGA/PBGA solder ball joints with lead-free solder pastes

    Beteiligte:

    Yi, Sung (Autor:in)

    Erschienen in:

    International journal of materials and structural integrity ; 8 ; 62-75

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISSN:

    1745-0055

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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