Cooling rate and microstructure of rapidly solidified Al-20wt.% Si alloy: Fid-Bau Portal

Cooling rate and microstructure of rapidly solidified Al-20wt.% Si alloy

Xu, C. L. / Wang, H. Y. / Qiu, F. / Yang, Y. F. / Jiang, Q. C.

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Titel:

Cooling rate and microstructure of rapidly solidified Al-20wt.% Si alloy

Beteiligte:

Xu, C. L. (Autor:in) / Wang, H. Y. (Autor:in) / Qiu, F. (Autor:in) / Yang, Y. F. (Autor:in) / Jiang, Q. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 417 ; 275-280

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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