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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Shear Fracture Behavior on Ball Grid Arrayed Tin-Silver-Copper Solder/Pure Copper Pad Joint Interface

    Beteiligte:

    Noguchi, K. (Autor:in) / Endou, Y. (Autor:in) / Shimizu, I. (Autor:in) / Ohno, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Special Issue on Lead-Free Soldering in Electronics III ; 2372-2379

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 46

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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