Mechanical properties of porous and fully dense low-kappa dielectric thin films measured by means of nanoindentation and the plane-strain bulge test technique: Fid-Bau Portal

Mechanical properties of porous and fully dense low-kappa dielectric thin films measured by means of nanoindentation and the plane-strain bulge test technique

Xiang, Y. / Chen, X. / Tsui, T. Y. / Jang, J.-I. / Vlassak, J. J.

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Titel:

Mechanical properties of porous and fully dense low-kappa dielectric thin films measured by means of nanoindentation and the plane-strain bulge test technique

Beteiligte:

Xiang, Y. (Autor:in) / Chen, X. (Autor:in) / Tsui, T. Y. (Autor:in) / Jang, J.-I. (Autor:in) / Vlassak, J. J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 21 ; 386-395

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)