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Bonding Technology for Electroless Ni-P Alloy Plating and Rubber

Yan, H. / Yang, J.-m. / Li, H.-p.

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Titel:

Bonding Technology for Electroless Ni-P Alloy Plating and Rubber

Beteiligte:

Yan, H. (Autor:in) / Yang, J.-m. (Autor:in) / Li, H.-p. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 39 ; 28-30

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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