Solidification behavior of Al–20.6%Cu alloy under AC magnetic field: Fid-Bau Portal

Solidification behavior of Al–20.6%Cu alloy under AC magnetic field

Ban, C. / Cui, J. / Han, Y. / Ba, Q.

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Titel:

Solidification behavior of Al–20.6%Cu alloy under AC magnetic field

Beteiligte:

Ban, C. (Autor:in) / Cui, J. (Autor:in) / Han, Y. (Autor:in) / Ba, Q. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 41 ; 3113-3115

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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