Stability of Pyrophosphate Bath for Electroplating of Cu

Stability of Pyrophosphate Bath for Electroplating of Cu - Sn Alloy Coating

Feng, S.-b. / Liu, Q. / Bao, X.

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Titel:

Stability of Pyrophosphate Bath for Electroplating of Cu - Sn Alloy Coating

Beteiligte:

Feng, S.-b. (Autor:in) / Liu, Q. (Autor:in) / Bao, X. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 39 ; 23-25

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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