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    Titel:

    Process for Electroplating of Copper in Pyrophosphate Bath

    Beteiligte:

    Chu, R.-b. (Autor:in) / Guan, C.-l. (Autor:in) / Chu, C.-j. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 39 ; 45-52

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1001-1560

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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