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    Titel:

    Nano-Structured High Purity Copper Processed by Accumulative Roll-Bonding

    Beteiligte:

    Lee, S. H. (Autor:in) / Han, S. Z. (Autor:in) / Lim, C. Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 317/318 ; 239-242

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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