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    Titel:

    Bonding at copper–alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review

    Beteiligte:

    Scheu, C. (Autor:in) / Gao, M. (Autor:in) / Oh, S. H. (Autor:in) / Dehm, G. (Autor:in) / Klein, S. (Autor:in) / Tomsia, A. P. (Autor:in) / Rühle, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 41 ; 5161-5168

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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