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    Titel:

    Interfacial Reaction of Cu-Tie Coating-Polyimide Flexible Copper Clad Laminates

    Beteiligte:

    Lee, J. W. (Autor:in) / Lee, I. S. (Autor:in) / Kang, T. W. (Autor:in) / Kim, D. W. (Autor:in) / Kim, S. H. (Autor:in) / Lee, S.-S. / Lee, J. H. / Park, I. K. / Song, S.-J. / Choi, M. Y.

    Erschienen in:

    Advanced Nondestructive Evaluation I ; 1675-1678

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 321/323

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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