Thermal stability of Ti/Al/Pt/Au and Ti/Au Ohmic contacts on n-type ZnCdO: Fid-Bau Portal

Thermal stability of Ti/Al/Pt/Au and Ti/Au Ohmic contacts on n-type ZnCdO

Chen, J. J. / Jang, S. / Ren, F. / Rawal, S. / Li, Y. / Kim, H. S. / Norton, D. P. / Pearton, S. J. / Osinsky, A.

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Titel:

Thermal stability of Ti/Al/Pt/Au and Ti/Au Ohmic contacts on n-type ZnCdO

Beteiligte:

Chen, J. J. (Autor:in) / Jang, S. (Autor:in) / Ren, F. (Autor:in) / Rawal, S. (Autor:in) / Li, Y. (Autor:in) / Kim, H. S. (Autor:in) / Norton, D. P. (Autor:in) / Pearton, S. J. (Autor:in) / Osinsky, A. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 253 ; 746-752

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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