Thermal stability of WSi"x and W ohmic contacts on GaN: Fid-Bau Portal

Thermal stability of WSi"x and W ohmic contacts on GaN

Cao, X.A. / Pearton, S.J. / Donovan, S.M. / Abernathy, C.R. / Ren, F. / Zolper, J.C. / Cole, M.W. / Zeitouny, A. / Eizenberg, M. / Shul, R.J.

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Cao, X.A. / Pearton, S.J. / Donovan, S.M. / Abernathy, C.R. / Ren, F. / Zolper, J.C. / Cole, M.W. / Zeitouny, A. / Eizenberg, M. / Shul, R.J.

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Titel:

Thermal stability of WSi"x and W ohmic contacts on GaN

Beteiligte:

Cao, X.A. (Autor:in) / Pearton, S.J. (Autor:in) / Donovan, S.M. (Autor:in) / Abernathy, C.R. (Autor:in) / Ren, F. (Autor:in) / Zolper, J.C. (Autor:in) / Cole, M.W. (Autor:in) / Zeitouny, A. (Autor:in) / Eizenberg, M. (Autor:in) / Shul, R.J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- B ; 59 ; 362 - 365

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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