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    Titel:

    Effect of Ti on TLP bonding of SiCp/2618Al composites using interlayers of mixed Al-Ag-Cu system powders

    Beteiligte:

    Huang, J. H. (Autor:in) / Wan, Y. (Autor:in) / Zhao, H. T. (Autor:in) / Cheng, D. H. (Autor:in) / Zhang, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 23 ; 87-91

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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