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    Titel:

    TLP bonding of SiCp/2618Al composites using mixed Al–Ag–Cu system powders as interlayers

    Beteiligte:

    Huang, J. (Autor:in) / Wan, Y. (Autor:in) / Zhang, H. (Autor:in) / Zhao, X. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 9746-9749

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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