Aging process optimization for a copper alloy considering hardness and electrical conductivity: Fid-Bau Portal

Aging process optimization for a copper alloy considering hardness and electrical conductivity

Su, J. h. / Li, H. j. / Liu, P. / Dong, Q. m. / Li, A. j.

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Titel:

Aging process optimization for a copper alloy considering hardness and electrical conductivity

Beteiligte:

Su, J. h. (Autor:in) / Li, H. j. (Autor:in) / Liu, P. (Autor:in) / Dong, Q. m. (Autor:in) / Li, A. j. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 38 ; 697-701

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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