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Process of Coarsening Pretreatment of Epoxy - Resin Packaging Material for Electroless Copper Plating

Wu, X.-e. / Hu, M. / Tian, B. / Shen, L.-z.

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Titel:

Process of Coarsening Pretreatment of Epoxy - Resin Packaging Material for Electroless Copper Plating

Beteiligte:

Wu, X.-e. (Autor:in) / Hu, M. (Autor:in) / Tian, B. (Autor:in) / Shen, L.-z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 39 ; 19-22

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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