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    Titel:

    Advanced Engineering Ceramics for Semiconductor Package Technology

    Beteiligte:

    Kim, H. S. (Autor:in) / Seo, M. Y. (Autor:in) / Kim, I. J. (Autor:in) / Pan, W. / Gong, J.

    Erschienen in:

    Proceedings of the Fourth China International Conference on High-Performance Ceramics (CICC-4) (Incorporating the Second International Workshop on Layered and Graded Materials and the First Satellite Symposium on Thermoelectrics) Chengdu, China, October 23 ∼ 26, 2005 ; 1155-1158

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 336/338

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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