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Advanced ceramics in wire bonding capillaries for semiconductor package technology

Kim, I. J. / Kim, H. S. / Seo, M. Y. / Gauckler, L. J.

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Titel:

Advanced ceramics in wire bonding capillaries for semiconductor package technology

Beteiligte:

Kim, I. J. (Autor:in) / Kim, H. S. (Autor:in) / Seo, M. Y. (Autor:in) / Gauckler, L. J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 498 ; 129-134

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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