Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Crack Healing, Reopening and Thermal Expansion Behavior of Al~2TiO~5 Ceramics at High Temperature

    Neue Suche nach: Kim, I. J.
    Neue Suche nach: Lee, K. S.
    Neue Suche nach: Aneziris, C. G.
    Neue Suche nach: Pan, W.
    Neue Suche nach: Gong, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Crack Healing, Reopening and Thermal Expansion Behavior of Al~2TiO~5 Ceramics at High Temperature

    Neue Suche nach: Kim, I. J.
    Neue Suche nach: Lee, K. S.
    Neue Suche nach: Aneziris, C. G.
    Neue Suche nach: Pan, W.
    Neue Suche nach: Gong, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Crack Healing, Reopening and Thermal Expansion Behavior of Al~2TiO~5 Ceramics at High Temperature

    Neue Suche nach: Kim, I. J.
    Neue Suche nach: Lee, K. S.
    Neue Suche nach: Aneziris, C. G.
    Neue Suche nach: Pan, W.
    Neue Suche nach: Gong, J.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Crack Healing, Reopening and Thermal Expansion Behavior of Al~2TiO~5 Ceramics at High Temperature

    Beteiligte:

    Kim, I. J. (Autor:in) / Lee, K. S. (Autor:in) / Aneziris, C. G. (Autor:in) / Pan, W. / Gong, J.

    Erschienen in:

    Proceedings of the Fourth China International Conference on High-Performance Ceramics (CICC-4) (Incorporating the Second International Workshop on Layered and Graded Materials and the First Satellite Symposium on Thermoelectrics) Chengdu, China, October 23 ∼ 26, 2005 ; 2448-2450

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 336/338

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Low Thermal Expansion Behavior of ZrTiO~4-Al~2TiO~5 Ceramics Having High Thermal Durability between 750 and 1400^oC

    Kim, I. J. / Lee, K. S. / Cao, G. | British Library Online Contents | 2002

    Negative Thermal Expansion up to 1000^oC of ZrTiO~4-Al~2TiO~5 Ceramics for High-Temperature Applications

    Kim, I. J. / Kim, H. C. / Han, I. S. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Determination of Prestressing Using Crack Reopening Method

    Kralovanec, Jakub / Moravcik, Martin / Bujnakova, Petra et al. | Springer Verlag | 2023

    Mechanical Properties of Al~2TiO~5 Ceramics

    Chen, C. H. / Awaji, H. | British Library Online Contents | 2007

    Crack-healing in ceramics

    Tavangarian, Fariborz / Hui, David / Li, Guoqiang | British Library Online Contents | 2018

    Nach oben