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Wire Bond Technology - The Great Debate: Ball vs. Wedge

Beck, D. J. / Perez, A. C.

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Titel:

Wire Bond Technology - The Great Debate: Ball vs. Wedge

Beteiligte:

Beck, D. J. (Autor:in) / Perez, A. C. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 16 ; 28-31

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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