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    Titel:

    Irregular Characteristics of Bond Interface Formation in Ultrasonic Wire Wedge Bonding

    Beteiligte:

    Li, M. (Autor:in) / Ji, H. (Autor:in) / Wang, C. (Autor:in) / Kung, A. T. (Autor:in) / Bang, H. S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 22 ; 483-486

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1005-0302

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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