Microstructure, hardness, resistivity and thermal stability of sputtered oxide films of AlCoCrCu0.5NiFe high-entropy alloy: Fid-Bau Portal

Microstructure, hardness, resistivity and thermal stability of sputtered oxide films of AlCoCrCu0.5NiFe high-entropy alloy

Huang, Y. S. / Chen, L. / Lui, H. W. / Cai, M. H. / Yeh, J. W.

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Titel:

Microstructure, hardness, resistivity and thermal stability of sputtered oxide films of AlCoCrCu0.5NiFe high-entropy alloy

Beteiligte:

Huang, Y. S. (Autor:in) / Chen, L. (Autor:in) / Lui, H. W. (Autor:in) / Cai, M. H. (Autor:in) / Yeh, J. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 457 ; 77-83

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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