A simple solvothermal reduction route to copper and cuprous oxide: Fid-Bau Portal

A simple solvothermal reduction route to copper and cuprous oxide

Wei, M. / Lun, N. / Ma, X. / Wen, S.

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Titel:

A simple solvothermal reduction route to copper and cuprous oxide

Beteiligte:

Wei, M. (Autor:in) / Lun, N. (Autor:in) / Ma, X. (Autor:in) / Wen, S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 61 ; 2147-2150

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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