Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Effects of particle size on the thermal expansion behavior of SiCp/Al composites

    Neue Suche nach: Yan, Y.
    Neue Suche nach: Geng, L.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Effects of particle size on the thermal expansion behavior of SiCp/Al composites

    Neue Suche nach: Yan, Y.
    Neue Suche nach: Geng, L.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Effects of particle size on the thermal expansion behavior of SiCp/Al composites

    Neue Suche nach: Yan, Y.
    Neue Suche nach: Geng, L.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effects of particle size on the thermal expansion behavior of SiCp/Al composites

    Beteiligte:

    Yan, Y. (Autor:in) / Geng, L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 6433-6438

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Effects of Particle Size on the Thermal Physical Properties of SiCp/Al Composites

    Geng, L. / Yan, Y. W. | British Library Online Contents | 2007

    Particle size effect on the elevated temperature wear behavior of SiCp/Cu composites

    Zhan, Y. / Zhang, G. | British Library Online Contents | 2005

    Thermal expansion behavior and performance of VLP diffusion-bonded joints of SiCp/A356 composites

    Xu, Z. / Yan, J. / Zhao, W. et al. | British Library Online Contents | 2005

    The microstructure and the thermal expansion characteristics of Cu/SiCp composites

    Shu, K. M. / Tu, G. C. | British Library Online Contents | 2003

    Thermal Expansion Behavior of SiCP/Aluminum Alloy Composites Fabricated by a Low-Pressure Infiltration Process

    Mizumoto, M. / Tajima, Y. / Kagawa, A. | British Library Online Contents | 2004

    Nach oben