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The microstructure and the thermal expansion characteristics of Cu/SiCp composites

Shu, K. M. / Tu, G. C.

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Titel:

The microstructure and the thermal expansion characteristics of Cu/SiCp composites

Beteiligte:

Shu, K. M. (Autor:in) / Tu, G. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 349 ; 236-247

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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