Low Resistance Cathode Metallization and Die-Bonding in Silicon Carbide P-N Junction Diodes: Fid-Bau Portal

Low Resistance Cathode Metallization and Die-Bonding in Silicon Carbide P-N Junction Diodes

Kim, T. H. / Lee, S. Y. / Lee, J. S. / Suh, D. I. / Cho, N. K. / Bahng, W. / Kim, N. K. / Choi, S. Y. / Kim, H. J. / Lee, S. K.

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Kim, T. H. / Lee, S. Y. / Lee, J. S. / Suh, D. I. / Cho, N. K. / Bahng, W. / Kim, N. K. / Choi, S. Y. / Kim, H. J. / Lee, S. K.

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Titel:

Low Resistance Cathode Metallization and Die-Bonding in Silicon Carbide P-N Junction Diodes

Beteiligte:

Kim, T. H. (Autor:in) / Lee, S. Y. (Autor:in) / Lee, J. S. (Autor:in) / Suh, D. I. (Autor:in) / Cho, N. K. (Autor:in) / Bahng, W. (Autor:in) / Kim, N. K. (Autor:in) / Choi, S. Y. (Autor:in) / Kim, H. J. (Autor:in) / Lee, S. K. (Autor:in)

Erschienen in:

Silicon Carbide and Related Materials 2006 ; 717-720

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 556/557

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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