The Significance of Underfill on the IC Packages Subjected to Temperature Cyclic Loading: Fid-Bau Portal

The Significance of Underfill on the IC Packages Subjected to Temperature Cyclic Loading

Tsai, H.-C. / Jong, W.-R.

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Titel:

The Significance of Underfill on the IC Packages Subjected to Temperature Cyclic Loading

Beteiligte:

Tsai, H.-C. (Autor:in) / Jong, W.-R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 26 ; 1211-1224

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0731-6844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1923

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