Effect of oxygen inclusion on microstructure and thermal stability of copper nitride thin films: Fid-Bau Portal

Effect of oxygen inclusion on microstructure and thermal stability of copper nitride thin films

Du, Y. / Huang, R. / Song, R. / Ma, L. B. / Liu, C. / Li, C. R. / Cao, Z. X.

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Titel:

Effect of oxygen inclusion on microstructure and thermal stability of copper nitride thin films

Beteiligte:

Du, Y. (Autor:in) / Huang, R. (Autor:in) / Song, R. (Autor:in) / Ma, L. B. (Autor:in) / Liu, C. (Autor:in) / Li, C. R. (Autor:in) / Cao, Z. X. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 3052-3057

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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