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    Titel:

    Microstructure formation in electrochemically deposited Copper thin films

    Beteiligte:

    Kremmer, K. (Autor:in) / Yezerska, O. (Autor:in) / Schreiber, G. (Autor:in) / Masimov, M. (Autor:in) / Klemm, V. (Autor:in) / Schneider, M. (Autor:in) / Rafaja, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALWISSENSCHAFT UND WERKSTOFFTECHNIK ; 38 ; 121-124

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0933-5137

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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