Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Whisker Initiation Behavior from Electrodeposited Sn/Cu Coating on Cu Leadframe

    Neue Suche nach: Kato, T.
    Neue Suche nach: Akahoshi, H.
    Neue Suche nach: Terasaki, T.
    Neue Suche nach: Iwasaki, T.
    Neue Suche nach: Nakamura, M.
    Neue Suche nach: Hashimoto, T.
    Neue Suche nach: Nishimura, A.
    Neue Suche nach: Chang, Y.W.
    Neue Suche nach: Kim, N.J.
    Neue Suche nach: Lee, C.S.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Whisker Initiation Behavior from Electrodeposited Sn/Cu Coating on Cu Leadframe

    Neue Suche nach: Kato, T.
    Neue Suche nach: Akahoshi, H.
    Neue Suche nach: Terasaki, T.
    Neue Suche nach: Iwasaki, T.
    Neue Suche nach: Nakamura, M.
    Neue Suche nach: Hashimoto, T.
    Neue Suche nach: Nishimura, A.
    Neue Suche nach: Chang, Y.W.
    Neue Suche nach: Kim, N.J.
    Neue Suche nach: Lee, C.S.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Whisker Initiation Behavior from Electrodeposited Sn/Cu Coating on Cu Leadframe

    Neue Suche nach: Kato, T.
    Neue Suche nach: Akahoshi, H.
    Neue Suche nach: Terasaki, T.
    Neue Suche nach: Iwasaki, T.
    Neue Suche nach: Nakamura, M.
    Neue Suche nach: Hashimoto, T.
    Neue Suche nach: Nishimura, A.
    Neue Suche nach: Chang, Y.W.
    Neue Suche nach: Kim, N.J.
    Neue Suche nach: Lee, C.S.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Whisker Initiation Behavior from Electrodeposited Sn/Cu Coating on Cu Leadframe

    Beteiligte:

    Kato, T. (Autor:in) / Akahoshi, H. (Autor:in) / Terasaki, T. (Autor:in) / Iwasaki, T. (Autor:in) / Nakamura, M. (Autor:in) / Hashimoto, T. (Autor:in) / Nishimura, A. (Autor:in) / Chang, Y.W. / Kim, N.J. / Lee, C.S.

    Erschienen in:

    PRICM 6 Part 3 Selected, peer reviewed papers from The Sixth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing, November 5-9, 2007, ICC Jeju, Jeju Island, Korea ; 1685-1688

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 561/565

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Plated leadframe metrology

    Reilly, F. C. | British Library Online Contents | 2002

    Leadframe Chip Scale Packaging

    Fan, N. / McLellan, N. | British Library Online Contents | 2003

    Whisker growth from an electroplated zinc coating

    Baated, A. / Kim, K.-S. / Suganuma, K. | British Library Online Contents | 2010

    Electrochemical Behavior of Electrodeposited Ni - Cr Alloy Coating

    Xu, L.-j. / Du, J.-j. / Tang, J.-x. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Electrochemical Corrosion Behavior of Electrodeposited Fe-Cr-Ni Coating

    Xi, Y.-j. / Liu, Y.-j. / Lu, J.-b. | British Library Online Contents | 2008

    Nach oben