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    Titel:

    Study on Contact Mechanism of Interface in Wafer CMP Based on Abrasion Behavior

    Beteiligte:

    Su, J.X. (Autor:in) / Zhang, X.L. (Autor:in) / Chen, X.Q. (Autor:in) / Du, J.X. (Autor:in) / Guo, D.M. (Autor:in) / Xu, J. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

    Erschienen in:

    Advances in Grinding and Abrasive Technology XIV ; 254-258

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 359/360

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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