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Analysis on Contact Forms of Interface in Wafer CMP Based on Lubricating Behavior

Zhang, S.F. / Su, J.X. / Du, J.X. / Kang, R.K.

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Titel:

Analysis on Contact Forms of Interface in Wafer CMP Based on Lubricating Behavior

Beteiligte:

Zhang, S.F. (Autor:in) / Su, J.X. (Autor:in) / Du, J.X. (Autor:in) / Kang, R.K. (Autor:in) / Niu, J. / Zhou, G.

Erschienen in:

Physical and Numerical Simulation of Material Processing VI ; 313-317

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 704/705

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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