NXP System-in-Package Vision and Latest 3D Technology Developments: Fid-Bau Portal

NXP System-in-Package Vision and Latest 3D Technology Developments

Yannou, J.-M. / Neuilly, F. / Moreno, J.-A. / Pommier, M. / Bellenger, S. / Biermans, P.

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Titel:

NXP System-in-Package Vision and Latest 3D Technology Developments

Beteiligte:

Yannou, J.-M. (Autor:in) / Neuilly, F. (Autor:in) / Moreno, J.-A. (Autor:in) / Pommier, M. (Autor:in) / Bellenger, S. (Autor:in) / Biermans, P. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 34 ; 16-21

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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