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    Titel:

    Achieving High Aspect Ratio TSVs An Integrated Deep Silicon Etch/Directional PVD Process

    Beteiligte:

    Eisenhammer, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ADVANCED PACKAGING ; 17 ; 42-44

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    1065-0555

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  658.564

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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